grace@lapping-machine.com
+86-13622378685

Helautomatisk Vertikal Wafer-slipmaskin

Förtunningsmaskin av kiselkarbid
Silicon Carbide Wafer Thinning Machine används huvudsakligen för förtunning av substratmaterial som kiselwafer, galliumarsenid, kiselkarbidkeramik, zirkoniumkeramik, grafit, litiumtantalat och så vidare.
Läs mer Skicka förfrågan More
Vertikala waferslipmaskiner med hög precision
De vertikala skivslipmaskinerna med hög precision kan slipa tredje generationens halvledarmaterial som SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. DL-GSD-serien är en självtillverkad slipmaskin i Kina, och dess prestanda har nått världsstandarden.
Läs mer Skicka förfrågan More

1

+86-13622378685

grace@lapping-machine.com