Svenska Svenska
Restore
hem > produkter > Wafer grinder > Helautomatisk Vertikal Wafer-slipmaskin > Vertikala waferslipmaskiner med hög precision
Vertikala waferslipmaskiner med hög precision

Vertikala waferslipmaskiner med hög precision

De vertikala skivslipmaskinerna med hög precision kan slipa tredje generationens halvledarmaterial som SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. DL-GSD-serien är en självtillverkad slipmaskin i Kina, och dess prestanda har nått världsstandarden.Nyckelord:Avancerat, Tillverkare, Fabrik, Anpassad, I lager, Offert, Hög precision, Lätt att underhålla

Skicka förfrågan

Produktbeskrivning

Detta är en högeffektiv slipmaskin/polerare för wafers.


1. Vad kan Than Vertikala waferslipmaskiner med hög precision Doï¼


De vertikala skivslipmaskinerna med hög precision kan slipa tredje generationens halvledarmaterial som SiC, GaN, GaAs, Si, ZnO. DL-GSD-serien är en självtillverkad slipmaskin i Kina, och dess prestanda har nått världsstandarden.


2. Vad består högprecisionsmaskinerna för vertikal waferslipning av ï¼


1). DL-ES55-serien Hydrostatisk luftsvävande elektrisk spindelã

Fördelar: Luftlager har hög styvhet, låg vibration, låg termisk expansion och liten hastighetsändring.

Luftsvävande elektrisk spindel använder styvt mikroporöst material som luftflotationsblocket, och spindelns noggrannhet, livslängd, luftgenomsläpplighet och stabilitet är i framkant av världens spindelprodukter.




2). Manipulator



3). Hydrostatiskt luftlager arbetsskiva




4). NCGï¼Non Contact Gaugeï¼
fördel:
Icke-kontakt, minska fragmenteringshastigheten
Mer exakt, kan mäta wafertjocklek efter avlimning
Spec: Noggrannhet ⤠1 μm

Repeterbarhet 0,1 μm






3. Enkel användning


Utrustad med en LCD-skärm av typen flytande kristaller och GUI (Graphical User Interface) för att förbättra användarvänligheten. Kontrollskärmen kan samtidigt visa bearbetningsstatus och utrustningsstatus.






4. Hur fungerar Vertikala waferslipmaskiner med hög precision?


1). Placera waferkassetten på materialbordet och materialbordet kalibrerar automatiskt waferkassettenã

2). Manipulatorn griper wafern från waferkassetten och överför den till waferstyrningsstadiet; styrbordet placerar och styr skivan.
3). Huvudskivan roterar till station A för slipning, NCG känner av skivans tjocklek och kompenserar automatiskt matningsmängdenã
4). Huvudskivan roterar till station B för polering, och NCG känner av skivans tjocklek och kompenserar automatiskt matningsmängden.
5). Huvudskivan roterar till station C för rengöring och torkningã

6). Roboten återför den rengjorda wafern till waferkassetten.





5. Specifikationer förVertikala waferslipmaskiner med hög precision


Specifikation

Enhet

DSG200A

DSG300A

Wafer Diameter

tum

4â, 6â, 8â

8â, 12â

Slipningsmetod

-

Inmatningsslipning med wafer Rotation

Slipskivor

mm

Diamantskiva (slipaxel)

Poleringsdyna

ï¼CMP padï¼

 

Diamantskiva (slipaxel)

Poleringsdyna

ï¼CMP padï¼

 

slipaxel

märkeffekt

KW

~4

5.5

Nominell hastighet

r/min

1000~7000

1000~4000

Precision

Flathet

μm

< 1,5

< 3

grovhet

μm

Ry 0,13 (med #2000 finish)

Ry 0,15 (med #1400 finish)

Maskinens mått (BxDxH)

mm

2500x4500x1800

Vikt

KG

Cirka 4000 kg

Cirka 5000 kg


6.Fabriken i Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd.







Shenzhen Tengyu Grinding Technology Co., Ltd. var beläget i Guangming New District, Shenzhen, Kina, med ett registrerat kapital på 5 miljoner yuan, vars anläggningsyta är cirka 13 000 kvadratmeter. Det är ett företag som ägnar sig åt ytslipning och poleringsteknik. Företaget är specialiserat på FoU, produktion och försäljning av olika högprecisions plattslipningsutrustning, plattpoleringsutrustning, höghastighetsuttunningsutrustning, 3D-poleringsutrustning och dess stödjande förbrukningsvaror. Dess produkter används i stor utsträckning vid precisionsbearbetning av mekaniska tätningar, elektronisk kommunikation, keramik, halvledare, optiska kristaller, flyg, bilform, LED, mobiltelefontillbehör, hårdvara och andra komponenter. Kundbasen är spridd över hela landet och utomlands och dess representanter inkluderar TF, MEEYA, Tongda Group, Hanslaser och många andra välkända företag.


7. Vanliga frågor

F1: Är du handelsföretag eller tillverkare?
A: Vi är tillverkare. Vi har vår egen fabrik och erfarna tekniker.

F2: Vilka är dina betalningsvillkor?
A: T/T 30% som deposition och 70% före leverans. Vi visar dig bilderna på produkterna och paketen innan du betalar saldot.

F3: Vad är dina leveransvillkor och leveranstid?
A:EXW, FOB, CFR, CIF, DDU, etc. Generellt tar det 7 till 20 dagar efter att du mottagit din förskottsbetalning. Den specifika leveranstiden beror på varorna och mängden av din beställning.

F4: Kan du ge tekniskt stöd?
S: Vi är inom detta område i mer än 20 år. Om det finns något problem, vänligen kontakta oss, vi kommer att ge förslag från vår ingenjör för att hjälpa dig att lösa problemet.

F5: Vad är MOQ för anpassade produkter?
A: Vi är tillverkare och kan ge dig liten MOQ för anpassade produkter.

F6: Testar du alla dina varor före leverans?
A: Ja, alla produkter kommer att testas före leverans.

F7: Hur gör du vår verksamhet långsiktig och god relation?
S.: Vi håller god kvalitet och konkurrenskraftiga priser för att säkerställa att våra kunder drar nytta, och vi respekterar varje kund som vår vän och vi gör uppriktigt affärer och blir vänner med dem, oavsett var de kommer ifrån.

F8: Finns det någon kvalitetsgaranti?
A: Vi erbjuder ett års kvalitetsgaranti. Vi ansvarar för kvaliteten på våra mekaniska tätningar.

Relaterad kategori

Helautomatisk Vertikal Wafer-slipmaskin

Halvautomatisk skivslipmaskin

Horisontell råslipmaskin

Send Inquiry

Skicka gärna din förfrågan i formuläret nedan. Vi svarar dig inom 24 timmar.
验证码,看不清楚?请点击刷新验证码
+86-13622378685
grace@lapping-machine.com